游族网络联合发起谛疆科技2.5D/3D先进封装项目
9月16日，游族网络(002174)联合发起的谛疆科技先进封装项目启动仪式在上海世界会客厅举办，游族网络董事长宛正与谛疆科技创始人蔡孟霖等共同为项目揭牌。
据介绍，该项目后续将分阶段投资建设规模化产线，打造2.5D/3D先进封装全品类工艺平台，为AI、存储等高算力芯片客户提供一站式量产代工服务。作为一家专注于2.5D/3D先进封装的产业化平台公司，谛疆科技的工艺路线、设备选型均经过多款量产产品验证，能够快速响应市场需求，且核心团队由先进封装资深专家成建制组成，具备丰富的高端AI芯片量产实战经验。
宛正在活动现场表示，游族网络深谙AI建设的重要性，近年来持续推进AI产业生态建设，并将此次投资谛疆科技作为自身AI产业生态建设的重要一环。据了解，未来游族网络将在产业资源对接、投融资合作方面提供全方位支持。
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